ARM释放Cortex M55内核与EthosU55微N PU

时间:   2020-02-11 22:03:01

最近,ARM不仅宣布了最新的皮质-m系列内核(最新的皮质m55),而且还推出了诸如ethusu55micronpu等改进。arm希望在未来几年内通过其新的ip促进数十亿台低功耗嵌入式设备的机器学习和推理,扩大其投资组合,以满足新的用例要求。

过去几年,机器学习技术的应用已经相当普及,这在广泛的行业和系统中都可以看到。arm相信终端ai市场将在未来几年内爆发,而新ip正在为此做准备。

下面的cortex-m55是与m33联系更紧密的新一代ip,它引入了新的架构改进,使机器学习和矢量指令的性能和灵活性得到更大的改进。

氦具体指的是m系列向量扩展(mve),它属于m系列cpu中新的向量扩展和专用向量执行单元,使它成为范围内第一个具有单指令多数据流(simd)功能的产品。

新功能将新内核的dsp性能提升五倍,并将优化后的机器学习工作量指令和mves结合起来,将整体性能提升至15倍。

从整体微观架构来看,新ip继承了m33和?三月。它将标量工作负载的性能提升约20%,这取决于供应商的配置。

新内核的设计重点也体现在带宽上。它启用了需要带宽的新的MVE和机器学习工作负载,从而改进了内存子系统,例如具有紧密耦合内存(TCM)的4×32位接口。

虽然ARM进入nPU的时间相对较晚,但新风气-u55微米pu与嵌入式市场相比有着明显的意义。它的面积和功耗远低于移动SoC上较大的n系列。

ARM没有提到微系统架构的主要细节,但这是一个非常流线型的设计,专注于面积和能源效率,内存足迹更小,包括我们在n系列中看到的一些功能,如体重抑郁。

即便如此,它与n系列的差别并不大,因为ip已经包含了m系列的cpu。据称,它的架构与npu不同(独立于大兄弟),专门为低功耗用例设计。

就面积大小而言,最小的u55的32mac是在m55的2倍左右实现的。这里没有绝对数字,实际讨论的只是平方毫米的一小部分。

与上一代解决方案相比,这类系统使用M55和U55,它们的性能改进意味着相当重要的升级功能增强。与基于皮质m7的系统相比,ARM带来了50倍的性能提升,以及25倍的能效提升。

至于新IP,ARM看的是各种嵌入式系统(主要是现有的芯片子系统)。例如,在移动设备上,制造商可以通过使用手机的指纹传感器、语音助手(实时监听指令),甚至在射频系统中,如天线调谐,来优化工作量。

在今天的移动设备中,有数百个m系列的cpu从机器学习功能中获益,而且大部分对用户来说是完全透明的。

现在ARM已经向主要合作伙伴开放了其m55和u55的授权,并将在未来几个月向更广泛的客户群开放,最终产品有望在厂商二次开发两年后推向市场。


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